Saldatrici verdi ad alta precisione Sistema automatico Duplex Laser Solder Ball Saldatrice

Saldatrice verde ad alta precisione Sistema automatico Duplex Laser Solder Ball Saldatrice Immagine in evidenza

Green Intelligent è un'impresa high-tech nazionale focalizzata sull'assemblaggio automatizzato e sulle apparecchiature per semiconduttori.

Green Intelligent si concentra su tre campi principali: elettronica 3C, nuova energia e semiconduttori. Allo stesso tempo furono fondate quattro società: Green Semiconductor, Green New Energy, Green Robot e Green Holdings.

Prodotti principali: bloccaggio automatico della vite, erogazione automatica ad alta velocità, saldatura automatica, ispezione AOI, ispezione SPI, saldatura ad onda selettiva e altre apparecchiature; apparecchiature per semiconduttori: macchina per l'incollaggio (filo di alluminio, filo di rame).

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Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Parametro del dispositivo

tem	valore
Tipo	Saldatrice
Condizione	Nuovo
Industrie applicabili	industria dei fusibili, industria dei semiconduttori, industria delle comunicazioni
Rapporto di prova del macchinario	Fornito
Tipo di marketing	Prodotto ordinario
Garanzia dei componenti principali	1,5 anni
Componenti principali	PLC, motore, recipiente a pressione
Posizione dello showroom	Nessuno
Luogo d'origine	Cina
	Guangdong
Marchio	VERDE
Voltaggio	220 V
Dimensioni	100110165(cm)
Utilizzo	filo di saldatura
Garanzia	3 anni
Punti chiave di vendita	Alta precisione
Peso (KG)	500KG
Modello	LAB201
Specifiche della sfera di saldatura	0,15-0,25 mm/0,3-0,76 mm/0,9-2,0 mm (opzionale)
Sistema di posizionamento visivo	CCD, la risoluzione±5um
Pixel della fotocamera	5 milioni di pixel
Modalità di controllo	Controllo PLC+PC
Precisione della ripetibilità meccanica	±0,02 mm
Gamma di elaborazione	200mm*150mm (personalizzabile)
Usa il potere	<2KW/H
Fonte d'aria	Aria compressa>0,5 MPa azoto>0,5 MPa
Dimensione esterna (LW*H)	100011001650(millimetro)

Caratteristiche del dispositivo

1. Il processo di riscaldamento e gocciolina è veloce e può essere completato entro 0,2 secondi;

2. Completare la fusione della sfera di saldatura nell'ugello di saldatura senza schizzi;

3. nessun flusso, nessun inquinamento, per massimizzare la vita dei dispositivi elettronici;

4. Il diametro minimo della sfera di saldatura è 0,15 mm, in linea con la tendenza di sviluppo di integrazione e precisione;

5. La saldatura di diversi giunti di saldatura può essere completata selezionando la dimensione della sfera di saldatura;

6. Qualità di saldatura stabile e rendimento elevato;

7. Cooperare con il sistema di posizionamento CCD per soddisfare le esigenze della produzione in serie della catena di montaggio;

8. UPH > 8000 punti, resa > 99% (diverso a seconda del prodotto)

Campo di applicazione

Telecamera/modulo CCM, dito d'oro/FPC, cavo, dispositivo di comunicazione, dispositivo ottico, industria dei fusibili, saldatura per l'industria dei semiconduttori

Gamma di applicazione

La saldatura con sfera di saldatura laser realizza una classe di precisione: connessione di saldatura con pad PCB e dito in oro, saldatura FPC e PCB, vergella e

Saldatura PCB, parte saldatura dispositivo plug-in THT. Prodotti con perni PIN su un lato e prodotti contralati con perni PIN su entrambi

lati e molti altri prodotti per la saldatura di precisione.