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Legame
L'incollaggio adesivo è un processo di erogazione utilizzato per unire due o più parti insieme. I processi di incollaggio si stanno affermando sempre più come campo di applicazione nella tecnologia di erogazione.
Attraverso il metodo di erogazione, due o più partner di giunzione vengono uniti. Un incollaggio efficace consente un legame materiale-materiale senza introdurre calore e causare possibili danni ai componenti. Idealmente, nel caso di parti in plastica, l'attivazione della superficie avviene mediante plasma atmosferico o a bassa pressione. Durante l'applicazione la superficie ed il materiale rimangono inalterati. L'incollaggio quindi non influisce su fattori del componente come meccanica, aerodinamica o estetica.
Di norma il processo si compone di due fasi: prima viene applicato l'adesivo e poi le parti vengono unite. In questo processo l'adesivo viene applicato su aree definite all'esterno o all'interno del componente. La reticolazione dell'adesivo avviene attraverso proprietà specifiche del materiale. Oltre che in diversi settori industriali come la tecnologia medica, la produzione elettronica, l'edilizia leggera, questo processo di dosaggio viene spesso utilizzato nel settore automobilistico. L'incollaggio viene utilizzato, ad esempio, nelle centraline elettroniche, nei sensori LiDAR, nelle fotocamere e molto altro.

Sigillatura
La sigillatura del metodo di erogazione è un processo efficace per proteggere i componenti da influenze esterne creando una barriera.
La sigillatura è un metodo di distribuzione efficace per proteggere i componenti dagli influssi esterni mediante una barriera. Sui componenti secondo un contorno di tenuta bidimensionale o tridimensionale prestabilito viene applicato un materiale sigillante solitamente altamente viscoso. Le applicazioni più comuni in questo caso sono la sigillatura di alloggiamenti e coperchi di alloggiamenti. Inoltre, questo metodo viene utilizzato per unire insieme i componenti. Viene utilizzato per eliminare la polvere, gli influssi legati alla temperatura, l'umidità, la protezione dei componenti sensibili e altri influssi esterni. Per ottenere il contorno di sigillatura ottimale, è essenziale un'applicazione di erogazione continua e precisa. La tecnologia di dosaggio “Green Intelligent” è progettata in modo flessibile per la rispettiva applicazione richiesta e il materiale da dispensare.

Invasatura e invasatura sottovuoto
La protezione ottimale dei componenti elettronici è fornita dal processo di erogazione di invasatura sotto atmosfera o sotto vuoto.

L'incapsulamento dei componenti viene scelto per proteggere i componenti sensibili, eliminare la polvere, gli influssi legati alla temperatura, l'umidità o aumentare la durata. Anche l'incapsulamento dell'elettronica è una delle applicazioni di questo processo di erogazione. I componenti vengono riempiti o colati con materiali di riempimento a bassa viscosità come poliuretani (PU), resine epossidiche (epossidiche), siliconi.
La preparazione del materiale dovrebbe essere scelta idealmente in base al mezzo di impregnazione e in base all'applicazione.
Applicazioni tipiche sono pacemaker, passacavi, sensori o componenti elettronici.