Nuova macchina erogatrice di pacchi batteria energetica

Legame
L'incollaggio è un processo di dosaggio utilizzato per unire due o più parti. I processi di incollaggio si stanno affermando sempre più come campo di applicazione nella tecnologia di dosaggio.
Attraverso il metodo di erogazione, l'incollaggio consente di unire due o più componenti. Un'incollaggio efficace consente un'adesione materiale-materiale senza introdurre calore e causare possibili danni ai componenti. Idealmente, nel caso di componenti in plastica, l'attivazione della superficie avviene tramite plasma atmosferico o a bassa pressione. Durante l'applicazione, la superficie e il materiale rimangono invariati. L'incollaggio non influisce quindi su fattori del componente quali meccanica, aerodinamica o estetica.
Di norma, il processo si compone di due fasi: in primo luogo, viene applicato l'adesivo e poi i componenti vengono uniti. In questo processo, l'adesivo viene applicato su aree definite all'esterno o all'interno del componente. La reticolazione dell'adesivo avviene tramite proprietà specifiche del materiale. Oltre a diversi settori industriali come la tecnologia medica, la produzione elettronica e la costruzione leggera, questo processo di erogazione è frequentemente utilizzato anche nel settore automobilistico. L'incollaggio viene utilizzato, ad esempio, in centraline elettroniche, sensori LiDAR, telecamere e molti altri.

Sigillatura
La sigillatura mediante metodo di erogazione è un processo efficace per proteggere i componenti dagli agenti esterni creando una barriera.
La sigillatura è un metodo di dosaggio efficace per proteggere i componenti dagli agenti esterni mediante una barriera. Un materiale sigillante, solitamente altamente viscoso, viene applicato ai componenti secondo un profilo di tenuta bidimensionale o tridimensionale specificato. Le applicazioni più comuni sono la sigillatura di alloggiamenti e coperchi di alloggiamenti. Questo metodo viene inoltre utilizzato per unire i componenti tra loro. Viene utilizzato per eliminare polvere, influssi termici, umidità, proteggere componenti sensibili e altri agenti esterni. Per ottenere il profilo di tenuta ottimale, è essenziale un dosaggio continuo e preciso. La tecnologia di dosaggio di "Green Intelligent" è progettata in modo flessibile per l'applicazione richiesta e il materiale di dosaggio.

Invasatura e invasatura sottovuoto
La protezione ottimale dei componenti elettronici è garantita dal processo di erogazione mediante incapsulamento in atmosfera o sotto vuoto.

L'incapsulamento dei componenti viene scelto per proteggere componenti sensibili, eliminare polvere, influssi termici, umidità o aumentarne la durata. Anche l'incapsulamento di componenti elettronici è una delle applicazioni di questo processo di dosaggio. I componenti vengono riempiti o colati con materiali di incapsulamento a bassa viscosità come poliuretani (PU), resine epossidiche (epossidiche) e siliconi.
La preparazione del materiale deve essere scelta in base al substrato di invasatura e all'applicazione.
Le applicazioni tipiche sono pacemaker, passacavi, sensori o componenti elettronici.