Macchina erogatrice automatica di colla liquida con robot industriale di tipo Green Floor

Distributore multifunzione ad alta velocità

Dotata di un controllo preciso del volume e di una precisione di posizionamento che le consentono di erogare punti discreti, la macchina della serie D può erogare in spazi ristretti o in prossimità di un componente, in linee molto sottili senza uscire dai limiti. Grazie all'erogazione senza contatto, i problemi causati dai dosatori convenzionali vengono completamente eliminati.

Ic ad alto profilo, legame QFP con impilamento di punti

Il processo di dotting impilabile consente di creare punti ad alto profilo per garantire che i componenti siano saldamente incollati al PCB. Nessun effetto coda a differenza di altri dispenser SMT convenzionali.

Erogazione della linea anti-ponte Pth
Spruzzando linee di colla tra una serie di cavi PTH con passo stretto, come connettori e prese, è possibile eliminare i ponti di saldatura durante il processo di saldatura a onda.

Incollaggio degli angoli
L'applicazione del Corner Bonding può essere eseguita utilizzando il nostro dispenser SMT D-Sniper in un unico processo di rifusione SMT senza alcun investimento aggiuntivo. L'SMA viene applicato sul PCB agli angoli del BGA prima del suo posizionamento. Questa applicazione non è realizzabile con la tradizionale dispensazione dei contatti, in quanto non è in grado di creare forme e pattern adatti al Corner Bonding. Grazie a questa applicazione, l'assemblaggio riceverà una maggiore resistenza agli urti e alla flessione durante la rifusione del PCB.

Rivestimento conforme
Sviluppato per proteggere i componenti da polvere, vibrazioni, umidità e altre condizioni ambientali, garantendo la massima durata operativa possibile dei dispositivi elettronici. Senza l'investimento aggiuntivo di una macchina di rivestimento a spruzzo convenzionale, D-Sniper può essere convertito in una macchina di rivestimento a getto.

Riempimento insufficiente
Con una quantità adeguata erogata (la tacca più piccola è di 0,3 mm), garantisce che i componenti rimangano robusti e saldamente fissati. Il sistema di calibrazione di precisione del peso del materiale (opzionale) garantisce l'applicazione di un volume di materiale di riempimento uniforme a ogni componente.

Incollaggio di chip SMT
GR-FD03 Macchina in grado di erogare (punti) colla rossa per l'assemblaggio del lato inferiore dei PCB con tecnologia di miscelazione per migliorare la resistenza del legame meccanico.