Macchine AOI
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Rilevatore di ispezione ottica offline automatica Ispezione della macchina AOI D-500
Green Intelligent è un'impresa high-tech nazionale focalizzata sull'assemblaggio automatizzato e sulle apparecchiature per semiconduttori.
Green Intelligent si concentra su tre campi principali: elettronica 3C, nuova energia e semiconduttori. Allo stesso tempo furono fondate quattro società: Green Semiconductor, Green New Energy, Green Robot e Green Holdings.
Prodotti principali: bloccaggio automatico della vite, erogazione automatica ad alta velocità, saldatura automatica, ispezione AOI, ispezione SPI, saldatura ad onda selettiva e altre apparecchiature; apparecchiature per semiconduttori: macchina per l'incollaggio (filo di alluminio, filo di rame).
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Apparecchiatura di ispezione automatica AOI Rilevatore AOI in linea GR-2500X
Vantaggi del dispositivo AOI:
Alta velocità, almeno 1,5 volte più veloce delle apparecchiature esistenti sul mercato;
Il tasso di rilevamento è elevato, con una media del 99,9%;
Meno errori di valutazione;
Ridurre il costo del lavoro, aumentare significativamente la capacità produttiva e i profitti;
Migliorare la qualità, ridurre l'efficienza instabile della sostituzione del personale e lo spreco di tempo di formazione e migliorare notevolmente la qualità;
Analisi del funzionamento, generazione automatica di tabelle di analisi dei difetti, facilitazione del monitoraggio e dell'individuazione dei problemi.
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Rilevamento AOI per prodotti della serie capacitanza/LED/SOP TO/QFN/QFP/BGA con resistenza del chip
Modello:GR-600
AOI adotta un sistema di elaborazione delle immagini sviluppato internamente, metodi esclusivi di estrazione del colore e di analisi delle caratteristiche, in grado di gestire processi con e senza piombo e ha anche buoni effetti di rilevamento sui segmenti DIP e sui processi di colla rossa.
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Rilevatore AOI (ispezione ottica automatizzata) in linea GR-600B
Intervalli di ispezione AOI:
Stampa pasta saldante: presenza, assenza, deviazione, stagno insufficiente o eccessivo, cortocircuito, contaminazione;
Ispezione dei componenti: parti mancanti, deviazione, disallineamento, monumento in piedi, posizione laterale, parti ribaltate, inversione di polarità, parti errate, flessione dei componenti AI danneggiati, oggetti estranei sulla scheda PCB, ecc.;
Rilevamento del punto di saldatura: rilevamento di stagno eccessivo o insufficiente, connessione di stagno, cordoni di stagno, contaminazione di fogli di rame e punti di saldatura di inserti di saldatura a onda.
