Rilevamento AOI per prodotti della serie TO/QFN/QFP/BGA con resistenza a chip e capacità/LED/SOP

Modello: GR-600

AOI adotta un sistema di elaborazione delle immagini sviluppato internamente, metodi esclusivi di estrazione del colore e di analisi delle caratteristiche, in grado di gestire processi con e senza piombo e con buoni effetti di rilevamento anche sui segmenti DIP e sui processi di colla rossa.

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Caratteristiche del prodotto

1. Velocità di rilevamento rapida e precisa;

2. Telecamera CCD digitale intelligente ad alta risoluzione,La qualità dell'immagine è stabile e affidabile;

3.Facile.Flessibile.Programmazione rapida ae debug;

4.Riconoscimento automatico e sur A/Bfaccia MARK;

5.Sistema di identificazione del codice a barre della telecamera;

6. Importazione dati CAD, ricerca automatica librerie componenti;

7. Sistema di posizionamento automatico, che migliora notevolmente la velocità di programmazione;

8.Sistema statistico SPC multifunzionale;

Elementi applicativi della macchina AOI

Serie di capacità resistive SMT
Serie di perle per lampade
Serie SOP TO
Serie QFN
Serie QFP
Serie BGA

Specifiche funzionali

Processo applicabile	Dopo la stampa della pasta saldante SMT, O (saldatura ad onda) prima e dopo la saldatura a riflusso
Metodo di prova	apprendimento delle immagini a colori, analisi statistica, riconoscimento automatico dei caratteri (OCR), analisi della distanza cromatica, analisi del bridging IC, analisi del rapporto bianco e nero, analisi della luminosità, analisi della similarità
Sistema di acquisizione delle immagini	Fotocamera digitale intelligente a colori 3CCD
Risoluzione	20μm, 15μm, 10μm
Sistema di illuminazione	Illuminazione a LED a tre colori ad alta luminosità a forma di torre circolare
Metodo di programmazione	Programmazione manuale rapida, recupero automatico delle coordinate CAD per l'importazione della libreria dei componenti
Articoli di ispezione	Stampa con pasta saldante: Sì, No, Inclinazione, Meno stagno, Più stagno, Cortocircuito, Inquinamento;Ispezione dei giunti di saldatura: stagno eccessivo o insufficiente, connessioni di stagno, perle di stagno, contaminazione della lamina di rame, ispezione dei giunti di saldatura a spina per saldatura a onda
Test dei componenti minimi	Chip 01005, passo 0,25ICOR (chip 0603, passo 0,5IC)
Sistema statistico SPC	Registra i dati di prova per l'analisi statistica, visualizza la qualità della produzione in formato di output Excel
Sistema di codici a barre	Riconoscimento automatico della fotocamera
Sistema operativo	Windows XP, Windows 7
Telecomando	Utilizzo del funzionamento remoto della rete per una modifica e risoluzione dei problemi del programma facili e veloci
Risultati dei test	Visualizza la posizione specifica di NG tramite un display LCD da 22 pollici

Parametri del sistema meccanico

Dimensioni del PCB	25×25mm～500×400mm
Spessore del PCB	0,3-6 mm
piegatura PCB	<3mm
Altezza PCB	Sopra≤40mm, Sotto≤100mm
PCB modo fisso	Compattazione e aprire dispositivi automatici
Sistema di azionamento X/Y	Azionamento del servomotore CA e avvitare
Precisione di posizionamento	<10μm
Alimentazione elettrica	CA 22OV±10% 50/60Hz 1KW
Temperatura ambiente	10～40℃
Umidità ambientale	10～80% di umidità relativa
Peso	500 kg
Dimensione	1100×935×1380mm