Applicazione della linea cellulare back-end SMT nel settore dell'elettronica 3C
GREEN è un'impresa nazionale ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e sviluppo e alla produzione di apparecchiature automatizzate per l'assemblaggio di componenti elettronici e per il confezionamento e il collaudo di semiconduttori.
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La tecnologia a montaggio superficiale (SMT) è il processo fondamentale nella moderna produzione di componenti elettronici, in particolare per il settore 3C (computer, comunicazioni, elettronica di consumo). Monta componenti leadless/short-lead (SMD) direttamente sulle superfici dei PCB, consentendo una produzione ad alta densità, miniaturizzata, leggera, altamente affidabile ed efficiente. Come vengono applicate le linee SMT nel settore dell'elettronica 3C e le principali fasi di processo e apparecchiatura nella linea di celle back-end SMT.
□ I prodotti elettronici 3C (come smartphone, tablet, laptop, smartwatch, cuffie, router, ecc.) richiedono una miniaturizzazione estrema, profili sottili, prestazioni elevate,e rapido
Le linee iteration.SMT fungono da piattaforma di produzione centrale che risponde esattamente a queste esigenze.
□ Raggiungere una miniaturizzazione e una leggerezza estreme:
SMT consente la disposizione densa di microcomponenti (ad esempio, 0201, 01005 o resistori/condensatori più piccoli; chip BGA/CSP a passo fine) su PCB, riducendo significativamente la scheda di circuito
ingombro, volume complessivo del dispositivo e peso: fattori essenziali per i dispositivi portatili come gli smartphone.
□ Abilitazione di interconnessioni ad alta densità e prestazioni elevate:
I moderni prodotti 3C richiedono funzionalità complesse, che richiedono PCB di interconnessione ad alta densità (HDI) e instradamenti complessi multistrato. Le capacità di posizionamento di precisione dell'SMT costituiscono
base per connessioni affidabili di cablaggi ad alta densità e chip avanzati (ad esempio processori, moduli di memoria, unità RF), garantendo prestazioni ottimali del prodotto.
□ Aumentare l'efficienza produttiva e ridurre i costi:
Le linee SMT offrono un'elevata automazione (stampa, posizionamento, riflusso, ispezione), una produttività ultraveloce (ad esempio, velocità di posizionamento superiori a 100.000 CPH) e un intervento manuale minimo.
garantisce una consistenza eccezionale, alti tassi di resa e riduce significativamente i costi unitari nella produzione di massa, allineandosi perfettamente alle richieste dei prodotti 3C per un rapido time-to-market e
prezzi competitivi.
□ Garantire l'affidabilità e la qualità del prodotto:
I processi SMT avanzati, tra cui la stampa di precisione, il posizionamento ad alta accuratezza, la profilazione di riflusso controllata e la rigorosa ispezione in linea, garantiscono la coerenza dei giunti di saldatura e
affidabilità. Ciò riduce significativamente difetti come giunzioni fredde, ponti e disallineamenti dei componenti, soddisfacendo i rigorosi requisiti di stabilità operativa dei prodotti 3C in condizioni difficili
ambienti (ad esempio, vibrazioni, cicli termici).
□ Adattamento alla rapida iterazione del prodotto:
L'integrazione dei principi del Sistema di Produzione Flessibile (FMS) consente alle linee SMT di passare rapidamente da un modello di prodotto all'altro, rispondendo dinamicamente alla rapida evoluzione
richieste del mercato 3C.
Saldatura laser
Consente una saldatura di precisione a temperatura controllata per prevenire danni ai componenti termosensibili. Utilizza una lavorazione senza contatto che elimina le sollecitazioni meccaniche, evitando lo spostamento dei componenti o la deformazione del PCB, ottimizzata per superfici curve/irregolari.
Saldatura ad onda selettiva
I PCB popolati entrano nel forno di rifusione, dove un profilo di temperatura controllato con precisione (preriscaldamento, immersione, rifusione, raffreddamento) fonde la pasta saldante. Questo consente la bagnatura di piazzole e terminali dei componenti, formando legami metallurgici affidabili (giunti di saldatura), seguiti dalla solidificazione durante il raffreddamento. La gestione della curva di temperatura è fondamentale per la qualità della saldatura e l'affidabilità a lungo termine.
Erogazione in linea ad alta velocità completamente automatica
I PCB popolati entrano nel forno di rifusione, dove un profilo di temperatura controllato con precisione (preriscaldamento, immersione, rifusione, raffreddamento) fonde la pasta saldante. Questo consente la bagnatura di piazzole e terminali dei componenti, formando legami metallurgici affidabili (giunti di saldatura), seguiti dalla solidificazione durante il raffreddamento. La gestione della curva di temperatura è fondamentale per la qualità della saldatura e l'affidabilità a lungo termine.
Macchina AOI
Ispezione AOI post-reflow:
Dopo la saldatura a riflusso, i sistemi AOI (Automated Optical Inspection) utilizzano telecamere ad alta risoluzione e software di elaborazione delle immagini per esaminare automaticamente la qualità delle giunzioni di saldatura sui PCB.
Ciò include il rilevamento di difetti quali:Difetti della saldatura: saldatura insufficiente/eccessiva, giunzioni fredde, ponti.Difetti dei componenti: disallineamento, componenti mancanti, parti sbagliate, polarità invertita, tombstoning.
In quanto nodo critico di controllo qualità nelle linee SMT, AOI garantisce l'integrità della produzione.
Macchina avvitatrice in linea guidata dalla visione
Nelle linee SMT (Surface Mount Technology), questo sistema funziona come apparecchiatura di post-assemblaggio, fissando componenti di grandi dimensioni o elementi strutturali su PCB, come dissipatori di calore, connettori, staffe di alloggiamento, ecc. È dotato di alimentazione automatica e controllo di coppia di precisione, rilevando al contempo difetti quali viti mancanti, elementi di fissaggio filettati incrociati e filettature spanate.
